紅外線焊接技術(shù)
是一種利用紅外線輻射加熱實現(xiàn)材料連接的非接觸式焊接工藝。該技術(shù)通過特定波長的紅外線照射待焊接區(qū)域,使材料局部升溫至熔融或軟化狀態(tài),然后在壓力作用下實現(xiàn)分子間融合。與傳統(tǒng)焊接方法相比,紅外線焊接無需直接接觸工件,避免了污染和機械應力集中問題,特別適用于精密部件和熱敏感材料的連接。
紅外線焊接
的核心原理基于輻射熱傳導和材料的光熱效應:
1.選擇性輻射吸收:焊接系統(tǒng)發(fā)射特定波長的紅外線(通常為短波紅外0.8-1.4
μ m 或中波紅外1.4-3μm
),這些波長與目標材料的吸收光譜匹配,能量被高效吸收轉(zhuǎn)化為熱能。
2.非接觸式加熱:紅外線穿透空氣直接作用于焊接界面,不依賴熱傳導,避免了熱損失和熱影響區(qū)擴散。
3.精確溫控機制:配備實時紅外測溫傳感器,通過閉環(huán)反饋系統(tǒng)控制輻射功率,確保焊接區(qū)域溫度精確維持在材料熔融點附近(通常控制精度可達± 2 °C)。
4.壓力融合階段:當材料達到預設熔融狀態(tài)后,系統(tǒng)自動施加精確壓力,促使分子鏈相互擴散、纏結(jié),形成均勻的焊接縫。
現(xiàn)代紅外線焊接機具備以下顯著優(yōu)勢:
- 焊縫強度可達母材的90%以上
- 無飛邊、無雜質(zhì)污染,外觀整潔
- 重復精度高,一致性優(yōu)異
- 瞬時加熱,焊接周期比傳統(tǒng)方法縮短30-70%
- 能量集中于焊接區(qū)域,熱效率可達60%以上
- 無需預熱,待機能耗極低
- 溫度、時間、壓力三要素獨立可編程控制
- 支持多段加熱曲線,適應復雜材料組合
- 實時監(jiān)控并記錄焊接數(shù)據(jù),滿足品質(zhì)追溯要求
- 適用于熱塑性塑料、薄膜、纖維增強復合材料等
- 可焊接不同顏色、透明度材料(通過調(diào)整波長)
- 對玻璃纖維填充材料有獨特優(yōu)勢
- 無煙塵、廢氣排放
- 無需添加焊劑、粘合劑
- 操作區(qū)域溫升小,工作環(huán)境友好